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如何檢查驗證PCB圖紙設計是否正确?

如何檢查驗證PCB圖紙設計是否正确?

  • 分(fēn)類:新聞中心
  • 作者:敏捷電路
  • 來(lái)源:敏捷電路
  • 發布時(shí)間:2020-11-12
  • 訪問量:0

【概要描述】線路闆布線完成以後,就應當對(duì)電路闆進行設計規則檢驗,以确保電路闆符合設計要求,所有網路都已經正确連接。設計規則檢驗中常用(yòng)的(de)檢驗項目如下(xià)
1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的(de)距離是否合理(lǐ),是否滿足生産要求。
2.電源線和(hé)地線的(de)寬度是否合适,電源與地線之間是否緊藕合,在中是否還(hái)有能讓地線加寬的(de)地方。
3.對(duì)于關鍵的(de)信号線是否采取了(le)最佳措施,如長(cháng)度最短、加保護線、輸入線及輸出線被明(míng)顯的(de)分(fēn)開。
4.模拟電路和(hé)數字電路部分(fēn),是否有各自獨立的(de)地線。
5.後加在PCB中的(de)圖形(如圖标、注标)是否會造成信号短路。
6.對(duì)一些不理(lǐ)想的(de)線是否進行修改。
7.在PCB上是否加有工藝線,阻焊是否符合生産工藝的(de)要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否壓在器件焊盤上。
8.多(duō)層闆中的(de)電源地層的(de)外框邊緣是否縮小,如電源地層的(de)銅箔露出容易造成短路。
設計規則檢驗結果可(kě)以分(fēn)爲兩種:一種是Report(報表)輸出,産生檢驗結果報表;另一種是On Line檢驗,就是在布線過程中對(duì)電路闆的(de)電氣規則和(hé)布線規則進行檢驗。
小結
本章(zhāng)主要介紹了(le)PCB的(de)設計規則,包括電氣規則、布線、布局規則、高(gāo)速電路設計規則、信号完整性等規則。通(tōng)過本章(zhāng)的(de)學習(xí),對(duì)電路闆的(de)設計規則有了(le)詳細的(de)了(le)解,爲制作性能高(gāo)效的(de)PCB打下(xià)基礎。

如何檢查驗證PCB圖紙設計是否正确?

【概要描述】線路闆布線完成以後,就應當對(duì)電路闆進行設計規則檢驗,以确保電路闆符合設計要求,所有網路都已經正确連接。設計規則檢驗中常用(yòng)的(de)檢驗項目如下(xià)
1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的(de)距離是否合理(lǐ),是否滿足生産要求。
2.電源線和(hé)地線的(de)寬度是否合适,電源與地線之間是否緊藕合,在中是否還(hái)有能讓地線加寬的(de)地方。
3.對(duì)于關鍵的(de)信号線是否采取了(le)最佳措施,如長(cháng)度最短、加保護線、輸入線及輸出線被明(míng)顯的(de)分(fēn)開。
4.模拟電路和(hé)數字電路部分(fēn),是否有各自獨立的(de)地線。
5.後加在PCB中的(de)圖形(如圖标、注标)是否會造成信号短路。
6.對(duì)一些不理(lǐ)想的(de)線是否進行修改。
7.在PCB上是否加有工藝線,阻焊是否符合生産工藝的(de)要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否壓在器件焊盤上。
8.多(duō)層闆中的(de)電源地層的(de)外框邊緣是否縮小,如電源地層的(de)銅箔露出容易造成短路。
設計規則檢驗結果可(kě)以分(fēn)爲兩種:一種是Report(報表)輸出,産生檢驗結果報表;另一種是On Line檢驗,就是在布線過程中對(duì)電路闆的(de)電氣規則和(hé)布線規則進行檢驗。
小結
本章(zhāng)主要介紹了(le)PCB的(de)設計規則,包括電氣規則、布線、布局規則、高(gāo)速電路設計規則、信号完整性等規則。通(tōng)過本章(zhāng)的(de)學習(xí),對(duì)電路闆的(de)設計規則有了(le)詳細的(de)了(le)解,爲制作性能高(gāo)效的(de)PCB打下(xià)基礎。

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線路闆布線完成以後,就應當對(duì)電路闆進行設計規則檢驗,以确保電路闆符合設計要求,所有網路都已經正确連接。設計規則檢驗中常用(yòng)的(de)檢驗項目如下(xià)
1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的(de)距離是否合理(lǐ),是否滿足生産要求。
2.電源線和(hé)地線的(de)寬度是否合适,電源與地線之間是否緊藕合,在中是否還(hái)有能讓地線加寬的(de)地方。
3.對(duì)于關鍵的(de)信号線是否采取了(le)最佳措施,如長(cháng)度最短、加保護線、輸入線及輸出線被明(míng)顯的(de)分(fēn)開。
4.模拟電路和(hé)數字電路部分(fēn),是否有各自獨立的(de)地線。
5.後加在PCB中的(de)圖形(如圖标、注标)是否會造成信号短路。
6.對(duì)一些不理(lǐ)想的(de)線是否進行修改。
7.在PCB上是否加有工藝線,阻焊是否符合生産工藝的(de)要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否壓在器件焊盤上。
8.多(duō)層闆中的(de)電源地層的(de)外框邊緣是否縮小,如電源地層的(de)銅箔露出容易造成短路。
設計規則檢驗結果可(kě)以分(fēn)爲兩種:一種是Report(報表)輸出,産生檢驗結果報表;另一種是On Line檢驗,就是在布線過程中對(duì)電路闆的(de)電氣規則和(hé)布線規則進行檢驗。
小結
本章(zhāng)主要介紹了(le)PCB的(de)設計規則,包括電氣規則、布線、布局規則、高(gāo)速電路設計規則、信号完整性等規則。通(tōng)過本章(zhāng)的(de)學習(xí),對(duì)電路闆的(de)設計規則有了(le)詳細的(de)了(le)解,爲制作性能高(gāo)效的(de)PCB打下(xià)基礎。

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