電路闆行業必須做(zuò)網絡廣告的(de)原因分(fēn)析
如今任何一個(gè)行業都離不開銷售，銷售也(yě)離不開廣告。廣告的(de)意思就是要讓别人(rén)知道你，知道你存在，知道你家生産銷售的(de)産品。任何一件産品都離不了(le)廣告，離開了(le)廣告就沒有人(rén)知道你的(de)存在，也(yě)就沒有知道你生産産品的(de)存在，就更談不上購(gòu)買。電路闆做(zuò)爲傳統的(de)實體産業。實體産業銷售的(de)方式也(yě)隻有四種,電話(huà)推銷、陌生拜訪、展會銷售、網絡廣告銷售。四種銷售都有各自的(de)優缺點。 電話(huà)推銷：就是銷售人(rén)員(yuán)通(tōng)過電話(huà)向潛在客戶展示産品或服務，以達到獲取訂單、成功銷售的(de)目的(de)。但是現在電話(huà)推銷的(de)行業過多(duō)，特别是搞房(fáng)地産推銷，銀行貸款推銷的(de)過多(duō)，導緻現在人(rén)們接到電話(huà)推銷都非常反感 ，說不到2句話(huà)，就把電話(huà)挂短，成功非常非常之低。但是電話(huà)推銷唯一的(de)優勢中銷售人(rén)員(yuán)可(kě)以坐(zuò)在辦公室裏開展業務，擴大(dà)銷售，減少出差和(hé)旅行方面的(de)費用(yòng)。 陌生拜訪：就是銷售人(rén)員(yuán)通(tōng)過掃樓的(de)方式一家接一家的(de)公司進行拜訪。但是這(zhè)種常常會被拒之門外。很難得(de)到與具體的(de)負責人(rén)或者與采購(gòu)溝通(tōng)。銷售人(rén)員(yuán)花費大(dà)量的(de)時(shí)間精力下(xià)來(lái)。也(yě)收獲不到一個(gè)有意向的(de)客戶。 展會銷售：就是和(hé)電話(huà)營銷的(de)最大(dà)區(qū)别是不用(yòng)主動去聯絡客戶，是客戶通(tōng)過展會聯系上聯系你到。通(tōng)過展會與客戶取得(de)溝通(tōng)。但是近幾年的(de)展會效果也(yě)是很差。客戶會比較很多(duō)家。一次展會下(xià)來(lái)選擇性非常高(gāo)。類似于僧多(duō)粥少，價格也(yě)會壓得(de)很低，很難取得(de)後面合作機會。另外參考展會的(de)展位費，人(rén)員(yuán)差旅費也(yě)是一筆不小的(de)開支。 網絡廣告銷售:廣告銷售是通(tōng)過廣告對(duì)産品展開宣傳推廣，提高(gāo)企業的(de)知名度、美(měi)譽度和(hé)影(yǐng)響力,促成消費者的(de)直接購(gòu)買，擴大(dà)産品的(de)銷售.其覆蓋面非常廣告，可(kě)以推廣到全國甚至全世界。也(yě)是一種客戶主動聯系方式。現在廣告銷售最适合電路闆行業，客戶通(tōng)過廣告聯系上我們，直接可(kě)以電話(huà)或者通(tōng)過在線溝通(tōng)工具直接溝通(tōng)，詳細的(de)了(le)解到客戶需求，生産工藝等等信息，再進報價，給予高(gāo)性價比的(de)報價，适當的(de)跟進回訪。就大(dà)大(dà)的(de)增加了(le)成交的(de)機率。
什(shén)麽是多(duō)層電路闆，多(duō)層PCB電路闆的(de)優勢都有哪
多(duō)層電路闆顧名思議(yì)就是兩層以上的(de)電路闆才能稱作多(duō)層，之前給大(dà)家分(fēn)析過什(shén)麽是雙面電路闆，那麽多(duō)層闆也(yě)就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等。當然有些設計是三層或五層線路的(de)，也(yě)叫多(duō)層PCB電路闆。大(dà)于二層闆的(de)導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好後，再通(tōng)過壓合，把每層線路重疊在一起。之後再鑽孔，由過孔來(lái)實現每層線路之間的(de)導通(tōng)。多(duō)層PCB電路闆的(de)優點是線路可(kě)以分(fēn)布在多(duō)層裏面布線，從而可(kě)以設計較爲精密的(de)産品。或者體積較小的(de)産品都可(kě)以通(tōng)過多(duō)層闆來(lái)實現。如：手機電路闆、微型投影(yǐng)儀、錄音(yīn)筆等體積較的(de)産品。另外多(duō)層可(kě)以加大(dà)設計的(de)靈活性，可(kě)以更好的(de)控制差分(fēn)阻抗以及單端阻抗，以及一些信号頻(pín)率更好的(de)輸出等。 多(duō)層電路闆是電子技術向高(gāo)速度、多(duō)功能、大(dà)容量、小體積方向發展的(de)必然産物(wù)。随著(zhe)電子技術的(de)不斷發展，尤其是大(dà)規模和(hé)超大(dà)規模集成電路的(de)廣泛深入應用(yòng)，多(duō)層印制電路正迅速向高(gāo)密度、高(gāo)精度、高(gāo)層數化(huà)方向發展提出現了(le)微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高(gāo)闆厚孔徑比等技術以滿足市場(chǎng)的(de)需要。由于計算(suàn)機和(hé)航空航天工業對(duì)高(gāo)速電路的(de)需要．要求進一步提高(gāo)封裝密度，加上分(fēn)離元件尺寸的(de)縮小和(hé)微電子學的(de)迅速發展，電子設備正向體積縮小，質量減輕的(de)方向發展；單、雙面印制闆由于可(kě)用(yòng)空間的(de)限制，已不可(kě)能實現裝配密度的(de)更進一步的(de)提高(gāo)。因此，就有必要考慮使用(yòng)比雙面闆層數更多(duō)的(de)印制電路。這(zhè)就給多(duō)層電路闆的(de)出現創造了(le)條件。
如何檢查驗證PCB圖紙設計是否正确？
線路闆布線完成以後，就應當對(duì)電路闆進行設計規則檢驗，以确保電路闆符合設計要求，所有網路都已經正确連接。設計規則檢驗中常用(yòng)的(de)檢驗項目如下(xià) 1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的(de)距離是否合理(lǐ)，是否滿足生産要求。 2.電源線和(hé)地線的(de)寬度是否合适，電源與地線之間是否緊藕合，在中是否還(hái)有能讓地線加寬的(de)地方。 3.對(duì)于關鍵的(de)信号線是否采取了(le)最佳措施，如長(cháng)度最短、加保護線、輸入線及輸出線被明(míng)顯的(de)分(fēn)開。 4.模拟電路和(hé)數字電路部分(fēn)，是否有各自獨立的(de)地線。 5.後加在PCB中的(de)圖形（如圖标、注标）是否會造成信号短路。 6.對(duì)一些不理(lǐ)想的(de)線是否進行修改。 7.在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生産工藝的(de)要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否壓在器件焊盤上。 8.多(duō)層闆中的(de)電源地層的(de)外框邊緣是否縮小，如電源地層的(de)銅箔露出容易造成短路。 設計規則檢驗結果可(kě)以分(fēn)爲兩種：一種是Report（報表）輸出，産生檢驗結果報表;另一種是On Line檢驗，就是在布線過程中對(duì)電路闆的(de)電氣規則和(hé)布線規則進行檢驗。 小結 本章(zhāng)主要介紹了(le)PCB的(de)設計規則，包括電氣規則、布線、布局規則、高(gāo)速電路設計規則、信号完整性等規則。通(tōng)過本章(zhāng)的(de)學習(xí)，對(duì)電路闆的(de)設計規則有了(le)詳細的(de)了(le)解，爲制作性能高(gāo)效的(de)PCB打下(xià)基礎。
印制電路闆設計詳細步聚及設計方法
印制電路闆設計流程包括繪制電路原理(lǐ)圖、規劃印制電路闆、元件封裝、元件布局、自動布線、手工調整、保存輸出等。下(xià)面是印制電路闆的(de)設計流程。 （1）繪制電路圖原理(lǐ)。 這(zhè)是線路闆設計的(de)基礎，主要是完成電路原理(lǐ)圖的(de)繪制，并生成網絡報表。 （2）規劃電路闆。 在繪制電路闆之前，用(yòng)戶應對(duì)電路闆進行初步規劃，包括設置電路闆的(de)物(wù)理(lǐ)尺寸、采用(yòng)幾層電路闆、元件的(de)封裝和(hé)安裝完爲止等，這(zhè)爲後面印制電路闆的(de)設計确定了(le)框架。 （3）設置參數。 主要是設置元件的(de)分(fēn)布參數和(hé)布線參數等。通(tōng)常這(zhè)些參數選取系統的(de)默認值即可(kě)，或者經過一次設置後就無需修改。 （4)元件封裝。 所謂元件封裝就是元件的(de)外形，每一個(gè)裝入印制電路闆的(de)元件都應有相應的(de)封裝，這(zhè)樣才能保證電路闆進行正常的(de)布線。 （5）元件布局。 規劃好的(de)電路闆後，可(kě)以将元件放入電路闆邊框内，采用(yòng)protel 99 SE提供的(de)自動布線功能，可(kě)以對(duì)元件進行自動布線。 （6）自動布線 protel 99 SE 提供了(le)強大(dà)的(de)自動布線功能，可(kě)以對(duì)布置好的(de)元件進行自動布線，一般情況下(xià)，自動布線不會出錯。 （7）手動調整 自動布線完成後，用(yòng)戶可(kě)以對(duì)比較特殊的(de)元件進行調整，以保證符合相應的(de)規則，從而保證電路闆的(de)抗幹擾性達到标準。 （8）保存輸出。 對(duì)元件布線并進行正确的(de)調整後，即完成了(le)印制電路闆的(de)最終設計，然後打印圖紙并保存輸出
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