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• 作者：敏捷電路
• 來(lái)源：敏捷電路
• 發布時(shí)間：2020-11-12
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【概要描述】多(duō)層電路闆顧名思議(yì)就是兩層以上的(de)電路闆才能稱作多(duō)層，之前給大(dà)家分(fēn)析過什(shén)麽是雙面電路闆，那麽多(duō)層闆也(yě)就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等。當然有些設計是三層或五層線路的(de)，也(yě)叫多(duō)層PCB電路闆。大(dà)于二層闆的(de)導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好後，再通(tōng)過壓合，把每層線路重疊在一起。之後再鑽孔，由過孔來(lái)實現每層線路之間的(de)導通(tōng)。多(duō)層PCB電路闆的(de)優點是線路可(kě)以分(fēn)布在多(duō)層裏面布線，從而可(kě)以設計較爲精密的(de)産品。或者體積較小的(de)産品都可(kě)以通(tōng)過多(duō)層闆來(lái)實現。如：手機電路闆、微型投影(yǐng)儀、錄音(yīn)筆等體積較的(de)産品。另外多(duō)層可(kě)以加大(dà)設計的(de)靈活性，可(kě)以更好的(de)控制差分(fēn)阻抗以及單端阻抗，以及一些信号頻(pín)率更好的(de)輸出等。
       多(duō)層電路闆是電子技術向高(gāo)速度、多(duō)功能、大(dà)容量、小體積方向發展的(de)必然産物(wù)。随著(zhe)電子技術的(de)不斷發展，尤其是大(dà)規模和(hé)超大(dà)規模集成電路的(de)廣泛深入應用(yòng)，多(duō)層印制電路正迅速向高(gāo)密度、高(gāo)精度、高(gāo)層數化(huà)方向發展提出現了(le)微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高(gāo)闆厚孔徑比等技術以滿足市場(chǎng)的(de)需要。由于計算(suàn)機和(hé)航空航天工業對(duì)高(gāo)速電路的(de)需要．要求進一步提高(gāo)封裝密度，加上分(fēn)離元件尺寸的(de)縮小和(hé)微電子學的(de)迅速發展，電子設備正向體積縮小，質量減輕的(de)方向發展；單、雙面印制闆由于可(kě)用(yòng)空間的(de)限制，已不可(kě)能實現裝配密度的(de)更進一步的(de)提高(gāo)。因此，就有必要考慮使用(yòng)比雙面闆層數更多(duō)的(de)印制電路。這(zhè)就給多(duō)層電路闆的(de)出現創造了(le)條件。